PCB板材出现白点或者白斑的原因与解决办法

   PCB板材出现白点或者白斑的原因与解决办法是什么？PCB板材在受外部环境影响时可能会出现白点或者白斑，这对很多CB板材使用者造成极大困扰，那么其产生的原因是什么呢，又应该如何解决呢？靖邦与大家分享造成PCB板内出现白点或白斑具体原因及解决对策。

   PCB板材出现白点或者白斑的原因与解决办法

   PCB板材产生白点或者白斑的原因主要有三种：

   ①板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。

   ②板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。

   ③局部扳材受到含氟化学yao品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。

   PCB板材产生白点或者白斑的解决办法：

   ①特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。

   ②从工艺上采取措施，尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。

   ③特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅yao水及操作工艺。

   PCB板材出现白点或者白斑的原因与解决办法就是这些，有需要的朋友们可以好好看看这些原因与解决办法，下次如果遇到这样的情况就知道怎么回事，怎么解决了，如果还是不明白，可以来电咨询靖邦科技。

PCB板防变形设计要怎样做？

PCB板的变形，也称翘曲度，对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品，单板的安装采用插箱安装，插板之间有标准的间距，随着面板的窄化，相邻插板上元件间的...PCB板的变形，也称翘曲度，对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品，单板的安装采用插箱安装，插板之间有标准的间距，随着面板的窄化，相邻插板上元件间的间隙越来越小，如果PCB弯曲，会影响插拔，会触碰元器件。另一方面，PCB板的变形对于BGA类元器件的可靠性有很大的影响。因此，控制焊接过程中、焊接完成后PCB的变形非常重要。

(1)PCB板的变形程度与其尺寸和厚度有直接关系。一般长宽比小于等于2,宽厚比小于等于150。

(2)多层刚性PCB是由铜箔、半固化片和芯板组成的。为了减少压合后的变形，PCB的叠层结构应满足对称性设计要求，即铜箔厚度、介质类别与厚度、图形分布类项（线路层、平面层）、压合性等相对于PCB厚度方向的中心线对称。

(3)对于大尺寸PCB，应设计防变形加强筋或衬板（也称防火板)。这是一种机械加固的方法。

(4)对于局部安装的、容易引起PCB板变形的结构件，如CPU卡座，应设计防PCB变形的衬板。

PCB板防变形设计要怎样做？上文便是靖邦科技给您的答案，更多相关资讯欢迎通过首页联系方式联系咨询我们。

浅析PCBA焊点失效的原因

随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要及时分析找出原因，避免再次出现焊点失效情况。

PCBA焊点失效的主要原因：

1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

PCBA焊点失效对电路板性能有着很大影响，因此在PCBA加工过程中，应根据实际情况，不断改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高焊点可靠性，提高PCBA加工的成品率。