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这是我们的承诺：1、客户的紧迫性：到1月15日，我们发布的更新将覆盖过去5年内推出的90%以上的英特尔CPU，其他CPU的更新将在一月底前发布。随后，我们将致力于按照客户的优先顺序，针对更早前的产品发布更新。

高度集成的片上电动汽车/混合动力汽车、电网基础设施和工业应用的性能2018年2月2日，北京讯德州仪器(TI)近日推出C2000™Piccolo™微控制器(MCU)产品组合产品。

可将课件、试题内容同步发送到学生平板上，学生也可通过平板进行课前预习、课堂抢答、举手回答问题、课后巩固复习等。远程教育功能也是一大亮点。在课堂上遇到疑难问题，可以通过远程视频马上连线专家学者解答，同时，也可通过平板与会议平板异地交互演示和批注。

投资要点硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3DNAND扩产，下游应用领域扩大，全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境，硅片价格上涨。

FD-SOI设计生态系成熟度直接影响半导体厂商投入FD-SOI意愿对于半导体产发展思维是以战略性角度思考的，因此如何能快速半导体产业为其目标。此优势对IC设计及晶圆代工厂商有一定吸引力，在ST等大厂对FD-SOI积极投入下，未来半导体厂商投入FD-SOI技术的机会将随之。

人工智能实验室负责人浅雪在CES2018公布了一些业务进展和未来想法，其中重点是拉来联发科一起做一款自有蓝牙协议的物联网芯片。联发科副总经理家庭事业部总经理游人杰、蓝牙技术联盟的一位负责人KenKolderup为此一同站台。

今年若英特尔基带芯片出货放量，将可带动华邦电存储器出货，自然有助于营收及获利。英特尔基带芯片采自家14纳米制程，但委外代工，京元电承接基带芯片组的后段。京元电去年合并营收年减2.0%达196.87亿元，公告1月合并营收月增1.3%达15.37亿元。

为什么此时我们大力看好2018年无线充电市场?1)苹果引领风潮，行业标杆助力苹果新推出的iPhone8/8Plus、iPhoneX都全线标配了无线充电，而苹果每次应用一项新技术，对于产业链及市场都有巨大拉用。

上海新阳：国内晶圆化学品+大硅片企业，预计2018年6月底完成期月产15万片硅片的目标。半导体化学品在封装领域是国内市场主流供应商，是目前业务收入主要来源。同时与硅密四新合作发展300MM电镀设备、批量式湿法设备的研发。

在过去的几年中，消费者对车联网和物联网设备需求的与日俱增，面对市场的需求变化他总结道，未来几年，随着物联网领域发展的不断，各类型的大中小规模的企业都需要与技术供应商建立合作伙伴关系，因为各大技术供应商兼具专业技术实力和完整解决方案的集成能力。

吴世伟于2008年返乡创办了抚州市双菱磁性材料有限公司，现已发展成为原料磁芯生产到器件生产整体配套及有自主设计能力之中型企业，已获省级新产品21个，二等奖10个，三等奖10个，拥有16项实用新型专利，近期还在申请智能制造技改，申报省级工程技术中心。

不过，英特尔似乎不认为自己的进度落后竞争对手。之前，英特尔曾经表示，其10纳米制程技术不仅拥有全球密集的电晶体和金属间距，还采用了超缩微特性，这两大优势保证了密度的性。因此，英特尔宣称自己的10纳米制程技术相较竞争对手的10纳米制程技术了整整一代。

伴随汽车电子的市场增长，车用丝与继电器等元器件的出货量将进一步攀升，在汽车电子的市场份额中将不可忽视。图5：富士通高可靠性继电器在汽车电子应用中大放异彩(ADI)公司宣布，与科技大学机器人研究院正式签署工业合作伙伴计划(IPP)。

苹果iPhone8/8Plus和iPhoneX买气似乎不如预期，超级周期落空，射频IC厂Skyworks和Qorvo等，股价一路狂跌，去年11月至今重挫近16%。不过麦格理认为，射频IC业仍大有可为，无须太过忧虑苹果砍单。

横店东磁副总经理郭晓东与南昌理工学院副校长杜江洪签署战略合作协议书，并进行了江西省新能源卓越工程师计划实训基地江西省新能源综合改革试点项目实训基地江西省光电材料重点实验室南昌理工学院校外试验(研发)基地的授牌仪式。

项目投资概算为不超2.5亿元，资金来源为广东科士达自有资金。项目建设完成后将承接公司新能源光伏及储能、数据中心微模块等产品的生产。研究人员发现，与的锂硫电池相比，经过100次以上的充电循环后，新型锂硫电池的容量尚能一倍。

北汽新能源公司副总经理张勇，到2020年，我国新能源汽车将达到200万辆，仅生产环节的年产值就达5000亿元，整个产业链则超过上万亿元。在《磁性元件与电源》的采访中，上海知豆电动汽车有限公司常规电子部电子科长李天顺也表示，目前新能源汽车正处在一个欣欣向荣的状态。

铋/锑基A3M2X9钙钛矿材料存在两种不同的相：一种是零维Dimer钙钛矿相(MX6八面体共面形成Dimer)，禁带宽度过大、且载流子输运性质不好，不适合做太阳能光伏材料，但在实验上容易合成;另外一种是二维Layer钙钛矿相(八面体共顶点连接成Layer结构),禁带宽度相对较小、且载流子输运性能。

本次大赛有来自大学教授、业内知名专家及英飞凌专业工程师对百余作品进行评评选，作为本届大赛评委之一的赛尔康技术(深圳)有限公司电子技术总监刘棠良表示：英飞凌电源设计大赛已经成功举办三届，且每一届的参赛方案水平都有显著，充分说明了大赛影响力正不断扩大。